residual stress; copper foil; etching factor; printed circuit board; subtractive process;
机译:印刷电路板的大规模图案化的可能性,以生产具有高特定容量的氧化铜纳米线全固态微型超级超电路仪阵列
机译:确定多层印刷电路板的组成层和铜图案层的热弹性材料性能的方法
机译:铜图案/可光成像阻焊剂复合材料的各向异性粘弹性壳建模技术,用于多层印刷电路板的翘曲仿真
机译:残余应力对印刷电路板铜图案的有效性
机译:化学镀铜的微观结构和机械性能及其对印刷电路板可靠性的影响。
机译:印刷电路板中的铜/环氧树脂接头:制造和界面破坏机制
机译:确定多层印刷电路板组成和铜图案层热弹性材料特性的方法