3D Floorplanning; MWCNT; TSV; Thermal-aware;
机译:具有3D IC最小切割模分区的热感知布局
机译:具有3D IC最小切割模分区的热感知布局
机译:基于MILP公式的3D IC的热感知增量式布局规划
机译:使用碳纳米管的3D IC的热意识底板
机译:通过集群在3D IC平面上进行动态通硅,用于早期性能优化
机译:用于涂有协同炭黑/多壁碳纳米管的3D多孔海绵的面部制造用于触觉传感应用
机译:生物启发式启发式技术,用于3D MPSoC的热感知平面规划。生物启发式启发式方法解决MPSoCs器件的散热3D布局问题