使用单片三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)技术完成片上系统(SOC)

摘要

具体实施方式中公开的实施例包括使用单片三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)集成技术来完成片上系统的解决方案。本公开内容包括对单片3DIC内的层和所伴随的可能在层级之间穿过单片层级间过孔(MIV)的短的互连件进行定制来创建“芯片上的系统”或“片上系统”(都被称为(SOC))的能力的示例。具体来说，3DIC的不同层级被构建为支持不同的功能性并遵守不同的设计标准。因此，3DIC可具有模拟层、具有较高电压阈值的层、具有较低漏电流的层、电源层、用于实现需要不同基础材料的部件的不同材料的层、等等。不像叠置的管芯，上层可以与下层是相同的尺寸，因为不需要外部的引线连接。