机译:基于评估弯折力矩的半导体封装的扫线分析
机译:低α绿色铸模化合物在低四方扁平封装上多层钯-铜引线键合的线扫改进研究
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第一部分:具有均匀尺寸金线的BGA封装的分析
机译:基于半导体封装扫掠刚度评估的铜线和金线的等效直径
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:纳米半导体封装中高温老化后金和钯包覆铜线的可靠性评估和活化能研究
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。
机译:评定铝涂层钢丝作为铰接混凝土床垫的加固;不锈钢和铜包钢线的补充对比试验