机译:Cu / Sn / Cu倒装芯片接合处的电迁移引起的故障
机译:倒装芯片Cu / Sn / Cu接头中Cu / Cu_3Sn界面处的电迁移诱导的Kirkendall空隙
机译:厚度为10 nm的凸点下铜金属化的倒装芯片焊点中的电迁移诱导失效机理
机译:Cu / Sn / Cu倒装芯片接合处的电迁移引起的故障
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:相场建模与微弹性相结合,适用于Sn-Cu / Cu和Sn-Ag-Cu / Cu无铅焊点的时效