机译:通过Au诱导层交换过程在玻璃上的玻璃上的非常低的温度(170℃)结晶,AU诱导层面交换过程中的Au / Geox / Au /玻璃堆和电学特性
机译:15μm节距的Cu / Au互连依靠自对准的低温热超声倒装芯片键合技术来实现高级芯片堆叠应用
机译:基于PVD薄Sn / Cu薄膜的低温固液间隔晶片和模具粘合
机译:通过基于低温In / Au IMC的键合方法进行的薄芯片堆叠
机译:对化学反应性的见解:I.初级对O-18平衡同位素对酸度的影响的计算研究,II。有机介质中环己烯1,2-二羧酸单氢阴离子氢键对称性的低温研究,III。丙二酸酐的碱催化分解的计算研究。
机译:Sol–Gel PMMA–ZrO2杂化层作为基于ZnO的低温薄膜晶体管的栅极介电层
机译:使用表面活性粘合法在环境空气中具有光滑Au薄膜的晶片室温粘合