DAC是电子设计界的首要活动。它提供了业界最负盛名的技术会议以及最大的展览。 DAC也越来越成为许多相关组织的聚会场所-今年的会议吸引了创纪录数量的其他活动。特别是在DAC期间,将举办14个讲习班和7个并列的活动。 p>
我们很荣幸以ACM图灵奖的获得者的身份作为嘉宾演讲,在计算领域获得最高荣誉表彰他们在将模型检查开发为高效验证技术中所扮演的角色,该技术已被硬件和软件行业广泛采用:卡德基梅隆大学FORE系统教授Edmund M. Clarke,德克萨斯州奥斯汀大学特聘教授E. Allen Emerson p>
DAC荣幸地在三场主题演讲中向杰出的行业领导者致辞。周二,英特尔高级研究员,英特尔技术公司副总裁,总监兼首席技术官贾斯汀·R·拉特纳(Justin R.Rattner)将重新审视无线电架构,并描述预期的从大型模拟向近乎纯数字和可编程多用途的转变-radios设计。高通公司首席运营官兼高通CDMA技术总裁Sanjay K. Jha将于周三介绍高级无线硅系统的设计挑战。他的演讲将重点讨论合作公司如何通过协同小组合作解决复杂的设计问题。在星期四,The MathWorks,Inc.的总裁兼联合创始人Jack Little将讨论从构思到系统实现的新兴工作流程。这样的设计流程将为开发嵌入式系统和电子产品的公司提供巨大价值。 p>
DAC的82个成员的技术计划委员会从639份申请中选出了147篇论文作为今年的技术计划。今年的重点主题是业务,设计方法,系统级和嵌入式设计,互连和可靠性,综合和FPGA,低功耗,多核,无线,物理设计,DFM和制造接口,模拟/混合信号/ RF和仿真,验证和测试,严格的设计以及新兴技术。该计划还包括八个小组,八个特别会议,六个教程和六个动手教程,管理日和WACI(“狂野和疯狂的想法”)。 DAC的展览吸引了超过225家公司,其中包括20个令人兴奋的Pavilion面板。 p>
今年的新功能包括DAC的iDesign会议,DACeZine时事通讯,YouTube的技术计划预览,参展商论坛,其中提供了一系列技术演示来自参展商和DAC最佳竞赛,邀请您为自己喜欢的产品和供应商投票。
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