机译:共晶Sn3.5Ag和纯锡焊料与Cu基板在液态焊接过程中的界面反应
机译:Sn-Ag-Cu-Fe复合焊料与Cu基底之间的液态和固态界面反应
机译:铜基板上硅片与锌-锡和金-20锡高温无铅焊料的界面反应
机译:SN-10SB-5CU高温无铅焊料和Cu基材的液态界面反应
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料合金对Cu的界面反应:综述