机译:铜基板上硅片与锌-锡和金-20锡高温无铅焊料的界面反应
Zn-Sn; Au-Sn; die attachment; high temperature lead-free solder; interfacial reaction; reflow; titanium nitride; diffusion barrier;
机译:铜基板上硅片与锌-锡和金-20锡高温无铅焊料的界面反应
机译:铜基高温无铅焊料Zn-Sn合金的界面特性
机译:Sn-4.0Ag-0.5Cu和Sn-4.0Ag-0.5Cu-0.05Ni-0.01Ge无铅焊料与Au / Ni / Cu基底之间的界面反应和机械性能
机译:Sn-10Sb-5Cu高温无铅焊料与Cu衬底的液相界面反应
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响