crack growth rate; lead-free solder joints; reliability and fatigue models; resistors; capacitors;
机译:含铅和无铅焊料的疲劳裂纹扩展行为
机译:多裂纹生长/凝聚模拟及其在无源部件破裂前泄漏概念中的作用
机译:高电流密度对芯片尺寸无源SMD部件无铅焊点的影响
机译:无铅无源部件组件的裂纹增长分析
机译:在无铅组装环境中对01005组件进行工艺开发和可靠性研究。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:工艺参数对新型各向异性导电胶用于无铅表面贴装组件的元件装配和跌落测试性能的影响
机译:不锈钢构件设计与分析的疲劳 - 裂纹扩展关联