Au stud bumping; thermosonic bonding; flipchip die-attach; surface mount LED package; LED packaging;
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:金线与铜互连芯片的键合焊盘上的银键合层上的热超声键合
机译:热超声倒装芯片键合上的铜互连铰链
机译:使用Au-Au互连的热循环键合的电力LED的包装
机译:用于芯片互连,晶圆级封装和互连层结构的电镀键合技术。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:采用高频超声波功率的先进热电偶线连接:优化,可靠性和可靠性
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术。