WEEE; RoHS; Pb-Free; Lead-Free; Soldering; Tin/Silver/Copper (SnAgCu) or SAC; Ball Grid Array (BGA); Solder Reflow Profile; Wave Soldering;
机译:考虑到环境和质量方面的研究,用于微电子的无铅焊料的研发
机译:在酸性氯化物介质中电解锡精炼的综合评估和开发,以处理无铅焊接中的锡基废料
机译:开发和验证无铅波峰焊工艺
机译:用于苛刻环境注意事项的无铅焊接工艺开发的DOE结果
机译:使用焊料预成型件的电容器过滤器组件的无铅工艺开发和微观结构分析。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:在伪环境下铅焊料和无铅焊料的洗脱特性。