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机译:在伪环境下铅焊料和无铅焊料的洗脱特性。
Minako HARA; Katsuhito NAKAZAWA; Keiichi KATAYAMA; Hiroyasu SAKAMURA; Itaru YASUI;
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:共晶和近共晶Zn-Al合金的特征为高温无铅焊料
机译:增强多壁碳纳米管对Sn-Ag-Cu无铅焊料阻尼特性的影响
机译:流动焊接期间无铅焊料的特性(选择性和波峰焊)
机译:研究无铅焊点的热疲劳模型特性和优化温度循环曲线。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:从无铅焊料洗脱铋,银和锡。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用无铅焊料的焊点和具有该焊点的半导体电路
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
机译:无铅焊料,无铅焊球,使用该无铅焊料的焊点以及具有该焊点的半导体电路
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