silicon; copper; magnesium; potassium compounds; elemental semiconductors; etching; surface roughness; anisotropic wet etching; etching characteristics; etch rate; surface roughness; surface roughening; Si; KOH; Mg; Cu;
机译:KOH溶液中镁对硅各向异性湿法刻蚀的影响
机译:碱性溶液中的硅各向异性刻蚀III:关于在KOH和KOH + IPA溶液中Si(100)各向异性刻蚀过程中形成空间结构的可能性
机译:碱性溶液中的硅各向异性蚀刻III:关于在KOH和KOH加IPA溶液中Si(100)各向异性蚀刻过程中形成空间结构的可能性
机译:KOH溶液镁对硅的各向异性湿法蚀刻的影响
机译:用于纳米级应用的硅湿各向异性刻蚀机理。
机译:KOH溶液中Si的一步各向异性湿法腐蚀制备的两层微结构
机译:在KOH溶液中通过一步各向异性湿法蚀刻si制备双层微结构
机译:用KOH /醇/水蚀刻制备真空微电子的硅场发射尖端。