COB-Chip on board; BGA-Ball gird array; flip chip; bumps; CSP-Chip sizq package;
机译:聚合物在高级包装中的作用日益增强-从应力缓冲层到晶圆级底部填充剂,甚至超越
机译:聚合物在高级包装中的作用日益增强-从应力缓冲层到晶圆级底部填充剂,甚至超越
机译:晶圆级CSP封装的新型正性工作光敏聚酰亚胺
机译:先进的晶片级CSP包装采用新型液体双聚烯烃聚合物
机译:晶圆级芯片级封装的增强型聚合物钝化层。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案