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机译:精细间距,低K和铜晶片的测试和焊线挑战
January Kister; Frank Keller; Matthew G. Osborne;
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机译:高速细间距晶圆级封装器件测试用中介层的设计与表征
机译:使用重构晶片的细间距BVA,可访问区域阵列以进行测试
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