Fatigue life; finite element modelling; lead-free solder; microelectronics;
机译:微电子学中不同键合线厚度下无铅焊料热界面材料的疲劳寿命
机译:与热界面材料有关的粘附现象和微电子包装中的焊料互连:批判性评审
机译:电力电子应用中用作热界面材料的Sn-Bi焊膏的热阻分析
机译:微电子应用中芯片散热器组件的Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料热界面材料的疲劳寿命分析
机译:区域阵列微电子封装中焊料互连的疲劳寿命预测以及底部填充的影响。
机译:基于石墨烯的热界面材料:面向应用的建筑设计视角
机译:D4-2焊接微电子组件:一些问题和研究(讨论和总结,第四场:先进材料的新连接工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)