Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, P. R. China;
Apertures; Arrays; Bonding; Bridges; Electronics packaging; Flip-chip devices; Printing; fine pitch; flip chip; orthogonal experiment; stencil printing;
机译:模版印刷法细间距倒装焊锡凸块的界面反应和接合可靠性
机译:模板印刷技术对超细间距倒装凸块的技术挑战
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:微距晶片凸块模具印刷参数的表征
机译:细间距和低面积比的模版印刷工艺。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。