机译:聚(4-羟基苯乙烯)作为化学增强型抗蚀剂模型聚合物的极紫外光刻技术的溶解行为研究
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机译:聚合物结构对化学扩增193纳米抗蚀剂溶出特性的影响
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:肉桂酸化学结构作为有机催化剂对苯并恶嗪聚合的设计和效应
机译:基于脂环族丙烯酸酯聚合物的化学扩增的负性抗蚀剂,用于193-nm光刻。
机译:甲基丙烯酸酯基电子束抗蚀剂聚合物降解和选择性溶解的化学因素:核磁共振和电子自旋共振研究