机译:多晶硅钨化物栅极和多晶硅栅极p-MOSFET中热载流子退化的比较
机译:具有亚微米源漏扩散长度的0.11μm双栅氧化物CMOS技术可减少NMOS I / O晶体管因热载流子引起的退化
机译:Poly1-Poly2电容器上的Fowler-Nordheim隧穿特性,用于在0.5μmCMOS工艺中实现模拟存储
机译:CVD多晶硅钨极栅极对N和P-MOSFET沟道热载流子退化的比较研究
机译:CMOS技术中低相位噪声压控振荡器(VCO)的比较研究。
机译:固态纳米孔在0.5μmcmos铸造过程中的整合
机译:45nm和180Nm技术中CmOs运算放大器的比较研究
机译:再氧化氮化物氧化物p-mOsFET的通道热载流子应力