reliability; extreme temperatures; baking; thermal cycling; mars environments; jupiter environments; intermittent failures; passive components; passive chip resistors; lead-free; tin-lead solders;
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:混合电路上微型芯片组件的无铅焊接的可靠性研究
机译:微量元素Bi,Ag和In对锡铅基焊料的表面张力和焊接工艺性能的影响
机译:表面安装微型无源元件的Sn / Pb和无铅(SnAgCu)焊料在极端温度(-185℃至+ 125℃)空间飞行中的可靠性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:共晶锡铅焊点表面安装元件的热循环疲劳研究
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究