Pb-free; microstructure; reliability;
机译:SnAg / Cu表面贴装焊点时效过程中的组织和剪切强度演变
机译:工艺和共添加量对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点剪切强度和微结构发展的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的加工工艺和共添加量对剪切强度和微观组织发展的影响
机译:评估加工条件对无铅表面贴装中剪切强度和微观结构的影响
机译:评估加工条件对无铅表面安装组件中的剪切强度的影响。
机译:四种表面处理方法对金属支架与瓷表面的剪切粘结强度影响的评估
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响
机译:剪力加固钢筋混凝土桥梁近地表式CFRp筋的强度和耐久性,附录