Cu CMP; Complexing agent; Amino acid; Alkaline slurry; Polarizatio;
机译:作为Cu / Co / TaN屏障衬垫堆叠在H2O2的碱性浆料中的化学机械抛光剂作为化学机械抛光的络合剂
机译:氢氧化铵-过氧化氢基浆料中铜溶解的电化学表征和化学机械抛光
机译:金属基抗菌剂:头孢克肟衍生的席夫碱及其与Zn(II),Cu(II),Ni(II)和Co(II)的配合物的合成,表征和体外生物学评估
机译:Cu CMP与含有精氨酸的过氧化盐浆料的Cu CMP的Insitu表征作为络合剂
机译:基于统计分析和基于传感器的用于半导体应用的铜覆盖晶片的电化学机械抛光(ECMP)建模。
机译:金属基抗菌剂和抗真菌剂:合成表征和体外生物学Co(II)Cu(II)Ni(II)和Zn(II)配合物的评估与氨基酸衍生的化合物
机译:金属基抗菌剂和抗真菌剂:Co(II),Cu(II),Ni(II)和Zn(II)与氨基酸衍生化合物的配合物的合成,表征和体外生物学评估