lead bonding; multichip modules; chip-on-board packaging; impedance matching; S-parameters; time-domain analysis; Q-factor; interconnections; chip-package codesign; chip to package wirebond interconnects; RF design; coplanar configuration; lumped models;
机译:考虑信号偏移的芯片封装协同设计的Area-I / O倒装芯片路由
机译:通过芯片封装协同设计提高高速电子设备的鲁棒性
机译:4.7 GHz VCO的芯片封装协同设计
机译:芯片封装共设计粘合线互连的特征,建模与设计
机译:硅光子互连的电子光子共同设计
机译:利用新的慢性病护理模式:联合设计和在英国临床实践中可持续实施团体诊所
机译:用于芯片封装共同设计插入损耗(dB)的键合线互连的特性,建模和设计