composite materials; copper; silver alloys; solders; thermal expansion; thermal stresses; tin alloys; -40 to 125 C; 10 min; 20 min; 5 min; Cu-SnAg; coefficient of thermal expansion; composite solder joints; copper substrate; eutectic solder joints; lead-free composite so;
机译:形成过程对Sn-3.5AG共晶焊带的微观结构和可燃性的影响以及焊点的机械性能
机译:形成过程对Sn-3.5AG共晶焊带的微观结构和可燃性的影响以及焊点的力学性能(Vol 46,PG 6373,2017)
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机译:无铅焊点的尺寸和配置对机械性能,微观结构和老化动力学的影响。
机译:SACX0307-TiO2复合焊点的微观结构对功率LED组件热性能的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能