VLSI; integrated circuit design; integrated circuit yield; capacitance measurement; integrated circuit interconnections; dense power-ground interconnect architecture; EDA; VLSI design; sub-100-nm technologies; process variability; physical integrity problems; decoupling capacitance; signal line capacitance; interconnect defect-type yield; 90 nm;
机译:使用90 nm节点技术的气隙铜互连的工艺和可靠性
机译:用于电源管理的Itanium体系结构处理器的90nm可变时钟系统
机译:使用电荷注入诱导的无误差(CIEF)基于电荷的电容测量(CBCM)进行互连电容表征
机译:一种基于稀疏网格的光谱随机配置方法,用于纳米工艺技术下互连线的变化感知电容提取
机译:氮化钨作为铜互连技术的扩散阻挡层的工艺评估和表征。
机译:使用稠气技术处理聚合物的绿色方法
机译:基于稀疏网格的光谱随机配置法在纳米工艺技术下的互连变化感知电容提取