indium compounds; gallium arsenide; aluminium compounds; III-V semiconductors; cyclotron resonance; surface morphology; sputter etching; multilayers; semiconductor thin films; electron cyclotron resonance; reactive ion etching; InGaAs/InAlAs/InP multilay;
机译:通过在恒定Ar流量下循环注入CH_4 / H_2 / Ar和O_2来改善GaN电子回旋共振离子蚀刻中的蚀刻表面形态
机译:通过优化的Cl_2 / Ar / N_2化学感应耦合等离子体刻蚀技术,制备InP / InGaAsP / AlGaInAs量子阱异质结构中的亚微米尺寸特征
机译:用于光子集成电路的Cl_2 / H_2 / Ar电感耦合等离子体中的高垂直度InP / InGaAsP蚀刻
机译:电子环己烷克朗共振反应离子蚀刻indaas / Inalas / InP多层结构和GaN通过循环注射CH / SUB 4 // H / SUB 2 // AR和O / SUB 2 /具有恒定的AR流程
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:腔室壁对使用循环Ar / C4F8等离子体的氟碳辅助的SiO2原子层蚀刻的影响
机译:在Cl {sub 2} / ar,Cl {sub 2} / N {sub 2},BCl {sub 3} / ar和BCl {sub 3} / N {sub}中对Gap,Gaas,Inp和InGaas进行ECR蚀刻2}