机译:使用刚性挠性基材将MCM-C应用过渡到MCM-L
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:有效集成便携式无线产品中的芯片级封装和多芯片模块的基板要求
机译:中空微球的新开发,可以添加到MCM-L和MCM-C基板上的MOLICH模块
机译:贵金属/聚合物多芯片模块中的底膜相互作用。
机译:载有5-氟尿嘧啶的漂浮性胃滞留性空心微球:发育在兔体内的药代动力学和在荷瘤小鼠中的生物分布
机译:mCm-C多芯片模块的可制造性设计规范