Center for Materials Science and Engineering, Department of Mechanical Engineering, Naval Postgraduate School, Monterey, CA 93943;
机译:微电子器件后端互连结构中的变形和界面滑动
机译:微电子器件后端结构中界面滑动和膜爬行的建模
机译:内应力对微电子器件互连结构热机械稳定性的影响
机译:微电子器件互连结构中变形和界面界面的AFM研究
机译:微电子封装结构的界面粘合性和可靠性的材料研究。
机译:可变形3D介观结构和微电子器件的多稳态屈曲力学
机译:纳米厚Cu膜对玻璃基板界面粘附的微观结构影响:微电子器件的含义
机译:mEms和微电子器件多层结构疲劳裂纹扩展的数值模拟与实验