Fraunhofer ENAS, Department Back-end of Line, D-09126 Chemnitz, Germany;
Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies, D-09107 Chemnitz, Germany;
Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies, D-09107 Chemnitz, Germany;
GLOBALFOUNDRIES Inc., D-01109 Dresden, Germany;
Fraunhofer ENAS, Department Back-end of Line, D-09126 Chemnitz, Germany,Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies, D-09107 Chemnitz, Germany;
Fraunhofer ENAS, Department Back-end of Line, D-09126 Chemnitz, Germany,Chemnitz University of Technology, Center for Microtechnologies, D-09107 Chemnitz, Germany;
机译:走向多孔低k材料的成功整合:解决等离子体损伤的策略
机译:欧洲NanoElectronics路线图:从纳米设备和创新材料到系统集成
机译:欧洲纳米电子路线图:从纳米进和创新材料到系统集成
机译:一种较少损害现代纳米电子器件中超低k材料的成功集成的损坏模式
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:用于低k /超低k设备的新型LTCC材料的开发
机译:将新型纳米结构材料结合到太阳能电池和纳米电子器件中。