elemental semiconductors; monolithic integrated circuits; optical microscopy; silicon; Subsurface Imaging; confocal microscopy; infrared widefield microscope; lens; metal layers; numerical aperture; silicon integrated circuits; spatial resolution;
机译:共焦环形孔径显微镜和NAIL在集成电路背面成像中具有较高的横向分辨率
机译:超出衍射极限的集成电路故障分析:具有集成电阻,电容和UV共聚焦成像的接触模式近场扫描光学显微镜
机译:回应“对'数值孔径增加透镜显微镜的理论分析'的评论” [J.应用物理97,053105(2005)]
机译:使用数值孔径增加透镜的宽场和共聚焦显微镜集成电路的地下成像
机译:高数值孔径的注塑微型物镜,用于光纤共聚焦反射显微镜。
机译:使用集成在高NA物镜中的微型f / 5相机进行宽视野成像与共焦显微镜相结合
机译:使用数值孔径增加透镜的宽场和共焦显微镜对集成电路进行次表面成像
机译:数值孔径中的高分辨率,高收集效率增加单个量子点的透镜显微镜。