STMicroelectronics 850 rue Jean Monnet F-38926 Crolles cedex;
wet etch; electrode recess; 3D MIM;
机译:用于改善3D MIM电容器电性能的湿法工艺开发
机译:改进3DMIM电容器电气性能的湿法工艺开发
机译:TiCl_4和基于TOP的原子层沉积工艺沉积的TiO_2基MIM电容器的电性能
机译:3D MIM电容器电性能改进的湿法进程
机译:聚乙烯醇/木材衍生的碳薄膜的开发:加工参数对机械,热和电性能的影响
机译:基于CS的聚合物混合电解质具有增强的离子传输和用于电双层电容器应用的电化学性能
机译:使用湿式清洁方法改善Pt / Pb(Zr0.52Ti0.48)O3 / PT铁电电容器的电性能