Credence Systems Corporation, 150 Baytech Drive, San Jose, CA 95134 USA;
机译:晶圆级芯片规模封装(WLCSP)器件上聚焦离子束(FIB)进行电路编辑的创新方法
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机译:通过使用背面FIB电路编辑实现触点接触或硅化物接触,从而可以接近每个活动电路节点
机译:针对FIB探测和电路编辑的调试设计布局调整
机译:高性能互补金属氧化物半导体VLSI电路的设计自动化
机译:高数据速率通信中基于外延石墨烯的晶圆级毫米波集成电路
机译:设计,实现和验证一类新的接口电路,用于延迟不敏感设计