Dept. of Chemical Engineering Clarkson University Potsdam, NY 13699-5705;
机译:PCB互连电镀电镀使用兆声声物流互连
机译:使用转移晶片进行自底向上的铜电镀,以制造高纵横比的硅通孔
机译:硅片上电镀铜膜的杨氏模量和残余应力的测量
机译:使用高频声流电镀铜电镀到硅晶片上
机译:使用声学和信号处理技术,在RTP过程中对硅晶片表面进行非侵入式热分析。
机译:基于原生纳米多孔硅晶片的创新金属离子敏感试纸:对铜(II)的高度选择性
机译:PCB互连铜电镀使用兆声声流媒体