机译:硅片上电镀铜膜的杨氏模量和残余应力的测量
Key Laboratory for Thin Film and Microfabrication of Ministry of Education, Research Institute of Micro/Nanometer Science and Technology, Shanghai Jiao Tong University, Huashan Road 1954, Shanghai 200030, PR China;
copper film microbridges; microelectromechanical systems; mechanical properties; load-deflection measurements;
机译:硅晶片上电镀的镍膜的杨氏模量的微桥测试和残余应力
机译:超高Q硅晶圆悬浮液对SiO2和Ta2O5薄膜的内部摩擦和杨氏模量的测量
机译:超高Q硅晶圆悬浮液对SiO 2 sub>和Ta 2 sub> O 5 sub>薄膜的内摩擦和杨氏模量的测量
机译:使用独立的应变和杨氏模量测量来量化电镀NiFe薄膜中残余应力的晶圆定位图
机译:光学干涉测量法在硅基板上的二氧化硅膜中的平面内残余应力。
机译:用树脂粘合金刚石锯锯制线速对相变硅晶片中的相变和残余应力的影响
机译:超高Q硅晶圆悬浮液对SiO2和Ta2O5薄膜的内部摩擦和杨氏模量的测量