Amkor Technology, Inc;
机译:采用电解镍/金镀层的BGA封装中无铅焊点的脆化机理和冲击强度的提高
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:无铅BGA返工-返工技术的选择会影响用无铅焊料组装的球栅阵列的可靠性
机译:用于BGA应用的无铅焊料的可靠性和金脆性
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:使用电解Ni / Au电镀的BGA包装中无铅焊点冲击强度的脆性机理及改进