ohmic contacts; semiconductor device fabrication; semiconductor device metallization; semiconductor device reliability; semiconductor-metal interfaces;
机译:通过用第二种金属替换原始触点来优化n-SiC欧姆触点的方法
机译:镍基欧姆接触4H n-SiC中硅化物相形成的TEM表征
机译:脉冲热疲劳下Ni接触n-SiC的可靠性
机译:一种方法来利用二金属触点改善N-SiC欧姆触点的形态和可靠性
机译:用于n型SiC的TiC欧姆接触的开发和表征。
机译:在不同的注入后退火后p型铝注入的4H-SiC层上的欧姆接触
机译:基于Ni的欧姆触点硅化物相形成的TEM表征到4H n-SiC