CEA-LETI, 17 rue des Martyrs, FR-38054 Grenoble, France;
edge termination; epitaxy; manufacturing; passivation; schottky diodes;
机译:4H-SiC肖特基二极管中基于高k电介质的场板边缘端接工程
机译:用于优化SiC肖特基势垒二极管击穿电压特性的边缘终端场板氧化物刻蚀角的研究
机译:用于优化SiC肖特基势垒二极管击穿电压特性的边缘终端场板氧化物刻蚀角的研究
机译:用AR +植入边缘终端和异质结P-NiO / N-SiC二极管的制造1.6 kV孔设计Ni / N-SiC肖特基势差二极管的综合比较
机译:高温扩散技术的发展,用于改善碳化硅p-i-n二极管的边缘端接和开关性能。
机译:各种缺陷对4H-SiC肖特基二极管性能的影响及其与外延生长条件的关系
机译:制造600V / 20a 4H-siC肖特基势垒二极管
机译:接触金属化和封装技术开发用于siC双极结晶体管,piN二极管和肖特基二极管,专为350°C的长期工作而设计