KASTEC, Kyushu Univ., Kasuga, Japan;
III-V semiconductors; gallium compounds; integrated circuit technology; polishing; silicon compounds; substrates; wide band gap semiconductors; GaN; SiC; dilatancy pad; fusion processing; hard-to-process semiconductor substrates; polishing pad; wide band gap semiconductor substrates; Metals; Rough surfaces; Silicon carbide; Substrates; Surface roughness; Surface treatment;
机译:在可持续性宽带隙功率器件的硅顺应性基板和新型3C-SiC基板上异质外延生长3C-SiC(挑战)
机译:具有二维石墨烯结构的二维宽带隙II-V半导体
机译:在4H-SiC(0001)和β-GA_2O_3(201)具有原子层沉积的β-GA_2O_3(201)宽带间隙半导体上的MG_XCA_(1-X)O外延生长
机译:在硅顺应性基板上和用于可持续宽带间隙功率器件(挑战)的新型3C-SiC基板上的3C-SiC异质外延生长
机译:硅衬底上宽带隙半导体的异质外延。
机译:基于宽带隙半导体的同质结二极管中空穴的超注入
机译:SiC等宽带隙半导体材料的研究
机译:宽间隙半导体,siC和GaN的低频噪声特性研究,以及siC基功率器件,二极管和晶闸管的主要特性