Vacuity of Systems, Science and Technology, Akita Prefectural University, 84-4 Tsuchiya-Ebinokuchi, Yurihonjo, Akit;
015-0055 Japan;
Faculty of Engineering, Gunma University, Kiryu 376-8515 Japan;
Faculty of Engineering and Resource Science, Akita Universi;
lead-free solder; Sn-Ag; Sn-Cu; low-cycle fatigue; surface deformation; surface feature; image processing;
机译:利用表面变形评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu无铅焊料的低周疲劳性能
机译:通过表面特征评估Sn-3.5Ag和Sn-0.7Cu焊料的疲劳损伤
机译:轴向棘轮变形对无铅锡Sn-3.5ag扭转低周疲劳寿命的影响
机译:使用表面变形对SN-3.5AG和SN-0.7CU无铅焊料进行低循环疲劳性能的评价
机译:使用定向成像显微镜表征热机械疲劳过程中锡银无铅焊料的变形。
机译:微分熵在表征金属低周疲劳变形不均匀性和寿命预测中的应用
机译:SN-3.5AG和SN-0.7CU使用表面变形的无铅焊料的低循环疲劳寿命定义