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论文说明:主要符号说明、缩略语表
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第一章文献综述
1.1微电子封装技术
1.1.1微电子封装及其可靠性
1.1.2微电子封装用焊锡钎料
1.2棘轮效应概述
1.3材料的本构关系
1.3.1率无关本构模型
1.3.2率相关本构模型
1.4低周疲劳寿命预测模型
1.4.1等效应变法
1.4.2能量法
1.4.3临界面法
1.4.4考虑棘轮效应的寿命估算
1.5焊锡钎料力学行为的研究
1.5.1拉伸、剪切和蠕变性能
1.5.2疲劳性能
1.6本文的工作及研究意义
1.6.1本文工作
1.6.2研究意义
第二章Sn-3.5Ag在单轴和多轴加载条件下棘轮行为的试验研究
2.1应力-应变空间定义
2.2试验材料与试样
2.3试验设备与控制程序
2.4数据处理说明
2.4.1轴向棘轮应变定义
2.4.2试件表面剪应力的计算
2.5试验结果和分析
2.5.1单轴拉伸和纯扭试验
2.5.2单轴棘轮效应试验研究
2.5.3多轴棘轮效应试验研究
2.6本章小结
第三章Sn-3.5Ag率相关的多轴棘轮效应描述
3.1基于A-F模型的基本方程
3.1.1率无关模型
3.1.2率相关模型
3.2利用Euler后退法更新率相关模型
3.3 A-F模型对Sn-3.5Ag钎料棘轮效应的描述
3.4 Sn-3.5Ag钎料的损伤特性
3.5本章小结
第四章 无铅钎料Sn-3.5Ag疲劳寿命试验研究
4.1试验条件
4.1.1试验材料与试验设备
4.1.2数据处理说明
4.2纯扭疲劳试验
4.2.1试验结果
4.2.2疲劳寿命分析
4.3考虑棘轮效应的多轴疲劳试验
4.3.1试验结果
4.3.2疲劳寿命分析
4.4疲劳后试样的组织和断口形貌
4.5本章小结
第五章具有棘轮变形的多轴低周疲劳寿命预测
5.1等效应变法
5.2临界面法
5.3能量法
5.4考虑棘轮效应的寿命估算
5.5考虑棘轮效应的多轴疲劳寿命模型
5.6新的多轴疲劳寿命模型的应用
5.7本章小结
第六章结论
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
天津大学;