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李建新; 赵国平; 程晓农;
江苏大学材料科学与工程学院,镇江212013;
无铅焊料; Sn-0.7Cu; Bi;
机译:少量镁对Sn-0.7Cu无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:镍对Sn-0.7Cu无铅焊料的组织和力学性能的影响
机译:镍对Sn-0.7Cu无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:SN-0.7CU,SN-58BI和SN-9ZN无铅焊料的界面反应与AU / Ni / SUS 304基板
机译:回流变量对无铅焊料的纳米级机械性能的影响。
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:镍对sn-0.7Cu无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:微观组织对钛合金力学性能的影响。钛锰合金的热处理,结构和力学性能
机译:优化α,β-钛合金微观组织性能的方法,同时改善机械性能和韧性
机译:使用相同且基于Sn-Bi-Ag的无铅焊料可控制熔点的Sn-Bi-Ag太阳能电池连接组件
机译:希望控制微观组织的影响
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