School of Materials Science and Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, 200030;
lead frame material; copper alloy; oxidation; diffusion coefficient; electronic packaging;
机译:组成不同的铅骨架铜合金的氧化及其对氧化膜附着力的影响
机译:组成不同的铅骨架铜合金的氧化及其对氧化膜附着力的影响
机译:氧化膜对引线框架铜合金可焊性的影响
机译:IC封装用铜合金引线框的氧化破坏机理
机译:铅基和无铅焊料合金在电子包装中铜和镍金属上的润湿动力学和界面反应。
机译:小鼠巨噬细胞对二氧化钛和氧化铜纳米粒子的分子响应的比较蛋白质组学分析揭示了巨噬细胞中氧化铜纳米粒子的一些毒性机制。
机译:使用Na2SO4电解氧化水去除铅框架铜合金表面氧化层
机译:氧化铜(I)氧化物和氧化铜(II)的动力学amD机理