Semiconductor RD Center, Samsung Electronics;
机译:在BEOL半微米CMOS工艺中防止等离子体诱导的薄栅极氧化物损坏
机译:等离子体诱导的超薄(3 nm)栅极氧化物中的电荷损伤
机译:等离子体诱导的高k /金属栅与SiO_2 /多栅互补金属氧化物半导体技术可靠性之间的比较
机译:等离子体氮化工艺对等血浆诱导损伤对超薄(≤1.5nm)栅极电介质对等效氧化物厚度的影响
机译:等离子体工艺引起的薄栅极氧化物上的充电损伤
机译:监管或氧化性破坏?蛋白质组学方法研究半胱氨酸氧化状态在生物过程中的作用
机译:超薄(3-nm)栅氧化层中等离子体诱导的充电损伤
机译:GaN的高密度等离子体诱导蚀刻损伤