GE Corporate Research Development Energy Propulsion Tech. Labs Thermal Systems Laboratory ES-102, Niskayuna, NY 12309;
high brightness LEDs; infrared imaging; microscopic IR; bump defects; finite element analysis;
机译:经受功率和热循环测试条件耦合的板级芯片级封装的瞬态热分析
机译:传统和芯片规模包装白光LED光电和热性能的比较研究
机译:荧光粉转换白光LED芯片级封装的热/发光特性和降解机理分析
机译:高亮度LED封装的芯片秤热管理
机译:碳纳米管热界面材料及其在高亮度LED封装中的应用
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:用于高功率InGaN /蓝宝石LED应用的芯片到封装的热管理设计
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)