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一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于微显示芯片的高亮度RGB LED封装结构,包括基板与微显示RGB LED灯,所述微显示RGB LED灯设置于基板内腔安装于上表面,所述微显示RGB LED灯底部固定设置有底座,所述底座两侧固定安装有支架,所述底座上端面固定设置有透光镜片,所述透光镜片内部底座上表面固定安装有反光块,所述反光块远离底座的一侧固定安装有散热基板,所述散热基板远离反光块的一侧固定设置有微显示RGB LED芯片,所述微显示RGB LED芯片外表面设置一层硅胶,所述微显示RGB LED芯片两侧设置有铁丝,所述铁丝远离微显示RGB LED芯片的一端贯穿安装于透光镜片。本实用新型机构简单,使用便捷,可以有效的将RGB LED芯片发出的光有效的集中在一起,大大的提高了亮度。

著录项

  • 公开/公告号CN208336222U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201820728023.8

  • 申请日2018-05-16

  • 分类号H01L25/075(20060101);H01L33/58(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/64(20100101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道新木盛低碳科技园E栋2、3、5楼

  • 入库时间 2022-08-22 07:43:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-03

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L25/075 变更前: 变更后: 申请日:20180516

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2019-01-04

    授权

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