The University of Texas at Arlington, Box 19018, TX 76019;
Nokia Institute of Technology (INdT) Manaus, Brazil;
lead-free solder; solder martial properties; solder; coefficient of thermal expansion (CTE); and Finite Element Modeling;
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:无铅焊锡合金微力学模型的修正本构蠕变定律
机译:SN-0.7Cu-xin无铅焊料合金的热力学特性,微观结构和机械性能
机译:在热机械加载下SnAGCU铅(Pb) - 免焊合金的变形特征及本构关系
机译:选定的无铅焊料的等温机械和热机械耐久性表征。
机译:中间热处理工艺中变形参数对2219铝合金组织演变的影响
机译:一些无铅Cu-sn基焊料合金的结构和机械特性
机译:snagCu与sn-pb焊料合金的微观结构演变和拉伸性能(预印)