EECS Department, University of Michigan 1301 Beal Ave., Ann Arbor, Ml 48109, USA;
机译:纳米封装诱导的残余应变对RF MEMS器件性能的影响
机译:MEMS器件的晶圆级真空封装研究
机译:MEMS / NEMS和BioMEMS / BioNEMS材料和器件的纳米摩擦学和纳米力学
机译:MEMS器件和包装中使用的材料的纳米级磨损研究
机译:小型封装提高光电器件热性能的包装和组装材料的研究
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:用于可植入设备的mEms封装材料的生物相容性评估
机译:气体/表面相互作用研究应用于驱动微米和纳米级器件的硅基材料