Auburn University Department of Mechanical Engineering, Auburn, AL 36849;
机译:冲击和跌落冲击下的细间距BGA和CSP的可靠性预测模型
机译:跌落影响对BGA / CSP封装可靠性的影响
机译:通过建模方法在电路板和产品级别对CSP封装的跌落冲击可靠性进行分析
机译:冲击和跌落冲击中的细间距BGA和CSP可靠性预测模型
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:BGA对便携式电子产品级液滴冲击试验进行BGA的可靠性和先进数值分析的比较研究
机译:加速热循环和失效机理BGa和Csp组件