Philips Appl. Technol., Eindhoven;
adhesion; bending; brittleness; failure analysis; fatigue; integrated circuit interconnections; printed circuits; solders; stress-strain relations; 3D finite element modeling; PCB strain-to-fatigue life; bending frequency; eutectic solder; frequency 30 Hz to 150 Hz; peeling stress; solder alloy; solder interconnects; solder joints; strain rate dependent stress-strain properties;
机译:表面处理对无铅焊料互连的高速跌落可靠性的影响
机译:在板级跌落冲击测试过程中将焊料互连故障与PCB响应相关联
机译:使用高速冷弯拉力在跌落冲击负载条件下的焊接互连可靠性
机译:频率相关的S-N曲线,用于预测PB的免抗PB的抗冲击互连稳健性
机译:焊点的高速冲击测试与板级跌落测试的比较。
机译:使用最佳鲁棒接收器操作特征(ROC)曲线进行预测遗传测试
机译:通过原位电子显微镜表征的高温PB的焊料互连的热稳定性